传华为海思正在为 PC 研发 CPU/GPU,至少采用 7nm 工艺


PC 研发 CPU/GPU,至少采用 7nm 工艺

雷锋网,2019年8月6日,据台湾媒体Digitimes报道,面对中美关系不稳定的国际形势,在半导体产业链和下游产业链中,有消息称华为坚持自主研发芯片。该计划已升级。

据报道,华为目前拥有Kirin,Baron,Hongjun,Lingqi和Kunpeng等一系列芯片产品,Heis最近在台积电推出了新的芯片开发和量产计划,显示了华为的内部芯片计划。正在尝试扩展服务内容和影响程度。

相关供应链人士指出,HiSili目前正在开发各种芯片,从用于移动设备的一系列芯片到用于计算机的多媒体显示芯片和CPU以及GPU。此外,HiSilicon芯片所使用的技术都集中在台积电7nm以下的先进工艺技术中,同时我们能够封装台湾后端封装测试工厂和下游PCB工业的产能。

此外,该报告还指出,由于7nm工艺芯片的高开发成本,海思的2019年资本支出计划将明显超过标准,可能是其他一线芯片开发商的几倍。

据半导体消息称,海思半导体开发的最新芯片解决方案更侧重于多媒体和计算技术。

据预测,海思的举措是填补海斯在主要移动设备芯片之外的技术差距;但也可能是为了满足华为智能显示终端在5G时代积极部署所产生的芯片需求,华为也可能参与其中。早期采用笔记本电脑CPU和GPU解决方案。

为了响应HiSilicon相关行业数据的行为,Heis最近在台积电的先进工艺技术和现阶段从消费电子产品到PC和笔记本电脑的订单和芯片开放增加到移动设备是一个不争的事实。产品线,最后到云应用服务,海思几乎没有参加。